三星电机扩产ABF基板以应对AI芯片需求

三星电机押注ABF基板

三星电机（SEMCO）宣布投资12亿美元扩充ABF（味之素增层膜）基板产能，瞄准AI加速处理器驱动的先进芯片封装激增需求。投资将用于SEMCO位于韩国世宗和越南太原现有工厂的新产线建设，预计2027年第三季度实现量产。

此次扩张是SEMCO基板事业部历史上最大的单笔资本支出，标志着公司战略性转向AI驱动的半导体封装——一个正经历前所未有增长的市场领域。

ABF基板是现代计算的无名英雄。每颗高性能处理器——从英伟达Blackwell GPU到AMD EPYC服务器CPU，再到谷歌、亚马逊和微软的定制AI加速器——都依赖ABF基板来弥合纳米级硅片与毫米级PCB特征之间的鸿沟。

根本性挑战在于：AI芯片正变得更大（某些超过800 mm²），I/O连接更多（超过10,000个凸点），信号速度更高（每通道高达112 Gbps）。这些趋势都要求更精密的ABF基板：

结果是持续的供需失衡。TechInsights分析师估计，全球ABF基板需求到2028年将以年25%的速度增长，而产能扩充——尽管有数十亿美元投资——年增速仅为18-20%。

SEMCO的12亿美元投资分配如下：

韩国世宗（7亿美元）：在现有世宗园区扩建新的洁净室设施，专注于亚20 µm特征的下一代ABF基板。该设施将在最精细层使用mSAP技术，结合传统SAP用于增层。目标：每月15,000块基板面板。

越南太原（5亿美元）：在SEMCO越南园区新建产线，聚焦网络、汽车和消费级AI应用的中端ABF基板，处理20/20 µm及以上特征。目标：每月25,000块基板面板。

合计新产能将使SEMCO的ABF基板总产出提升约35%。

SEMCO并非孤军作战。主要竞争对手都在积极扩产：

仅2025-2028年，行业在ABF基板产能方面的总投资就超过70亿美元——对于这个直到最近还是电子制造业小众细分的领域来说，这是一个惊人的数字。

推动这些投资的一项关键技术变革是从减成法蚀刻向改良半加成法（mSAP）的转变。传统减成法处理中，25 µm以下的线宽因蚀刻因子限制而变得不可靠。mSAP——先沉积薄铜种子层，光刻胶图形化，电镀线路，再闪蚀种子层——可实现低于15 µm的可靠特征。

同样的mSAP技术正在向类基板PCB（SLP）制造渗透，模糊了IC基板与高端PCB之间的传统界限。在挑战传统HDI PCB极限的设计工程师应注意，SLP能力正变得更广泛可用。

对于PCB工程师和采购团队，ABF基板扩产有几个重要意义：

交期仍然较长：尽管有产能增加，ABF基板交期预计到2027年仍将保持在16-24周。请提前规划。

成本压力持续：高端AI封装用ABF基板每颗成本50-200美元以上，预计到2028年多个新工厂达到满产后价格才会显著下降。

面向供应的设计很重要：工程师在选择封装类型时应考虑ABF基板的可用性。使用成熟特征尺寸（20/20 µm及以上）而非最前沿的几何特征，可显著改善可用性和成本。

PCB-基板协同设计必不可少：ABF基板和系统PCB的性能紧密耦合，尤其在供电和高速信号完整性方面。PCB设计必须考虑基板寄生参数。

ABF基板热潮正在将投资和人才拉入更广泛的PCB生态系统。材料供应商、设备制造商和特种化学品公司都在扩张以支持基板行业的增长。

对于设计与先进IC封装接口的系统的PCB工程师，理解基板层的能力和限制越来越重要。基板不再是”别人的问题”——它直接影响您的PCB设计约束。

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