核心优势
为什么选择NimblePCB的刚性PCB
我们的工厂网络专注各类刚性板，从爱好者原型到汽车级量产。
全层数覆盖
单面板到32层板。网络中包含针对各层数范围优化的工厂，确保您始终获得最佳的性价比。
多种材料等级
标准FR-4 TG130、中等TG150、高性能TG170，以及CEM-1/CEM-3用于成本敏感的单层设计。
表面处理选项
HASL、无铅HASL、OSP、ENIG、浸锡、浸银和硬金镀层。我们为您的应用推荐最合适的表面处理。
精密加工能力
标准6/6mil，最小3/3mil线宽/线距。阻抗控制精度±5%。盲孔和埋孔满足高密度设计需求。
技术规格
刚性PCB制造能力
核心参数
我们的刚性PCB能力覆盖全系列标准和高端规格。标准参数最具成本效益；高端选项通过匹配的专业工厂提供。层数
1-32层。最常见：2层(45%)、4层(30%)、6层(15%)
板厚
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm（1.6mm为标准，最经济）
铜厚
0.5oz至6oz（标准1oz=35μm）。重铜可用于功率应用。
材料
FR-4 TG130/150/170，CEM-1/3。高TG推荐用于无铅组装或高温运行。
最大板尺寸
610mm x 1200mm单片。支持拼板以提高生产效率。
精度与测试
每块板均经过电气测试。阻抗控制板附带TDR测量报告。最小线宽/线距
标准：6/6mil。精细间距：4/4mil。超精细：3/3mil（高端工厂）。
最小孔径
机械钻孔：0.2mm。标准：0.3mm。最经济：0.3mm以上。
表面处理
HASL、无铅HASL、OSP、ENIG（SMT最常用）、浸锡/浸银、硬金手指。
特殊工艺
盲/埋孔、阻抗控制(±5%)、盘中孔、沉头孔/埋头孔、边缘镀铜。
测试
100%电测（飞针或治具）。AOI检测。可选：TDR阻抗测试、切片分析。
应用领域
刚性PCB服务行业
刚性PCB是各行各业电子产品的核心基础。
智能家居设备、可穿戴设备、音频设备、游戏外设。
PLC、传感器模块、电机驱动器、电源转换器。
路由器、交换机、基站、光纤模块。
信息娱乐系统、ECU、电池管理、ADAS。
患者监护仪、诊断仪器、植入式电子设备。
驱动板、控制模块、智能照明控制器。
设计指南
刚性PCB的DFM最佳实践
遵循以下指南最大限度降低成本，提高可制造性。
线宽与线距
信号走线：建议最小6mil。功率走线：根据电流计算（IPC-2221）。标准间距保持8mil以上，高压区域根据电压确定间距。
过孔与孔径
通孔过孔：最小0.3mm（0.5-0.8mm最经济）。安装孔：元器件规格+0.2mm公差。避免过孔直接放在焊盘上，除非使用盘中孔工艺。
拼板设计
推荐拼板尺寸：400x500mm或更小。工艺边：每侧最少5mm。直线边缘使用V割，不规则形状使用邮票孔连接的铣槽。
层叠结构优化
尽量使用1.6mm总板厚（成本最低）。4层以上板保持对称叠层。将地平面放置在信号层相邻位置以实现阻抗控制。
常见问题
刚性PCB常见问题
什么时候应该选择4层板而不是2层板？
如果您的板面积超过100cm2且有50MHz以上的高速信号，4层板提供专用的地平面和电源平面，可显著降低EMI。对于更简单的设计，2层板成本低40-50%。
HASL和ENIG：应该选择哪种表面处理？
HASL最便宜，适合通孔或大间距SMT。ENIG成本高20-30%，但提供平整的表面，对于BGA、QFN和细间距元器件至关重要。对于0.5mm及更细间距的设计，我们推荐ENIG。
2层板能处理100MHz信号吗？
可以，但需要精心设计：在底层保持连续的地平面，在顶层布线关键信号并以底层地为参考，使用微带线设计实现50欧姆阻抗，高速走线长度控制在5cm以内。
最经济的板配置是什么？
2层、1.6mm FR-4 TG130、HASL表面处理、绿色阻焊、6/6mil线宽/线距、0.3mm以上过孔。偏离这些标准参数中的任何一项都会逐步增加成本。