为什么选择NimblePCB
规模化制造实力
能力
探索我们的PCB服务
从标准刚性板到专业高频和HDI制造——八大板型覆盖所有应用场景。
技术能力
先进制造规格参数
层数与精度
我们的专业研发能力涵盖HDI、多层板、刚挠结合板、嵌入技术和类载板工艺——从原型到量产的全流程交付。FR-4板
原型：最高68层。量产：最高30层。板厚0.4mm至3.0mm+。
刚挠结合板
原型：28层总/16柔性层。量产：20层总/12柔性层。
HDI
原型：28层/5+N+5结构。量产：20层/3+N+3结构。
金属基板
原型最高4层，量产最高2层。最小孔径0.25mm。
类载板
原型最小：30/30 µm线宽/线距。量产最小：40/40 µm线宽/线距。
表面处理、精度与品质
每块板均经过100%电测和自动化品质检测。高端应用标配先进可靠性测试。表面处理
喷锡(HASL)、无铅喷锡、沉锡、沉银、化学镍金(ENIG)、OSP、硬金镀金。
铜厚
标准1oz（35µm）至18oz厚铜应用。
最小线宽/线距
HDI和细间距设计低至4.5/4.5mil。类载板技术低至30/30µm。
最小孔径
激光钻孔：0.1mm。机械钻孔：0.2mm。标准：0.3mm+。
测试与质检
100%电测和AOI检测。可靠性测试：高压、温度循环、阻抗控制和可焊性测试。
特色与优势
NimblePCB的独特之处
专业研发团队、品质认证材料、七大工厂灵活制造。
专业研发团队
在HDI、多层板、刚挠结合板、嵌入技术、小尺寸芯板和厚铜工艺方面拥有专业技术。
品质认证材料
经认证的供应商网络，包括Rogers、生益科技、杜邦、罗门哈斯和安美特。所有材料符合IPC标准。
灵活制造
7家工厂（2家PCB + 5家EMS）全部无起订量。快板打样和批量生产同一网络交付。
全面认证
ISO 9001（质量）、ISO 13485（医疗）、IATF 16949（汽车）和UL认证，满足各行业合规要求。
材料
认证材料库
行业领先基材
我们维护着来自顶级供应商的完整认证材料库，确保每种应用的最佳性能——从标准FR-4到先进高速和高频基材。无铅/无卤素
生益S1000H、S1000-2、S1150G、S1170G；IT158、IT180A。符合RoHS，环保友好。
高速材料
TU872-SLK、TU883、TU933+；松下M4/M6；生益S6N。针对10Gbps+信号完整性优化。
高频材料
Rogers RO3003、RO4000系列；Taconic TLY-5、TLX-8；生益SG220/255/300。
柔性基材
RF-775系列；W系列；杜邦AG柔性基材，适用于动态弯折和高可靠性应用。
特种材料
BT材料、高导热基板、铜基、铝基和刚性聚酰亚胺(PI)材料。
应用领域
服务行业
NimblePCB解决方案驱动各大电子领域的创新。
高层数PCB和HDI板，适用于AI加速卡、GPU集群和边缘AI模块。
ISO 13485认证生产，适用于诊断设备、患者监护仪、可穿戴设备和植入式电子器件。
厚铜板适用于电源、太阳能逆变器、EV充电桩和电池管理系统。
高频和高速PCB，适用于基站、光模块、路由器和卫星系统。
高可靠多层板，适用于PLC、电机驱动、传感器阵列和工业自动化控制器。
IATF 16949合规板，适用于ADAS、信息娱乐系统、ECU和EV功率电子。