案例研究
心率变异性分析仪
高可靠性医疗PCB,用于便携式心率变异性分析仪,要求严格的生物医学合规性、精密贴装和阻抗控制信号布线。
换流阀控制与监测系统
用于高压直流输电换流阀控制器的重铜PCB设计,采用4oz铜层和热管理方案,适用于持续大电流运行场景。
边缘通用计算控制器
模块化工业边缘控制器PCB,安全加固设计,具备高速信号布线能力,适用于工厂自动化环境中的实时数据处理。
AI边缘计算平台(Xavier EVK)
基于Jetson Xavier模块的高性能AI边缘计算评估板,采用12层HDI PCB,具备细间距BGA布线和先进热管理能力,适用于AIoT应用。
精密温控板
采用STM32处理器的医疗级温控PCB,用于精确加热和冷却管理,具备混合SMT和THT组装工艺,适用于临床设备部署。
5G通信天线板
用于5G基站的高频18层天线PCB,采用Rogers RO4350B和混合介质叠层,具备毫米波信号性能的精密阻抗控制。
智能巡检机器人控制器
用于自主巡检机器人的多传感器融合控制器PCB,集成RK3288处理器、三轴加速度计、摄像头接口和无线通信模块。
多轴运动控制卡
基于Xilinx XC3S1200E FPGA和DSP模块的多轴运动控制卡,用于CNC机床,具备精密模拟输出和编码器反馈接口。
高导热LED驱动PCB
采用陶瓷填料基板的金属基PCB,导热系数超过30 W/mK,用于大功率LED照明驱动,无需外部散热器即可实现优越的散热性能。
高阶HDI PCB交错盲孔
先进的10+阶HDI互连板,采用交错微导孔构造、3/3mil走线和化金表面处理,适用于新一代AIoT计算模块。
手持移动加密WiFi设备
紧凑型无线路由器PCB,配备硬件加密功能,用于安全移动网络。采用射频优化的6层设计,集成天线匹配和电源管理。
10层阻抗控制医疗控制器
高速10层医疗控制器PCB,4.5/4mil走线和控制阻抗,用于诊断成像设备,按IPC Class 3标准制造。
高速数据传输模块
基于ZYNQ7020的数据传输PCB,协调高带宽指令和遥测链路,采用双面混合组装,适用于军工级通信系统。
RK3568入门级边缘AI计算板
基于Rockchip RK3568的低成本边缘AI评估板,采用8层PCB,具备高速内存和摄像头接口,适用于智慧零售和工业视觉应用。