APEX EXPO 2026：AI与先进封装重塑电子制造业

北美最大电子制造展传递范式转变信号

APEX EXPO 2026由全球电子协会（原IPC）举办，向电子行业传递了一个明确信息：人工智能不再只是讨论话题——它正在从根本上重塑行业的产品形态、制造方式和标准要求。

据iConnect007报道，本次展会的四场主题演讲涵盖了AI的前景与风险、量子计算从实验室到实际部署的飞跃、异构集成在先进电子封装中的关键作用，以及电子制造业对全球经济的巨大影响力。

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AI基础设施：先进PCB的新驱动力

对PCB行业最直接的影响来自AI基础设施的爆发性增长。支撑大语言模型、计算机视觉系统和企业AI应用的数据中心，其服务器硬件的PCB规格已经推至传统制造工艺的极限：

高层数：AI加速器板常规需要20-36层，部分下一代设计已超过40层。这要求精确的阻抗控制、超紧密的对准公差（±2 mil或更好），以及具有可控介电特性的材料。

HDI复杂度：高密度互联技术对于布线现代AI处理器（通常超过5,000个BGA引脚）的庞大引脚数量至关重要。具有2-3阶次序叠层的HDI设计已成为标准要求。

热管理：AI芯片散热功率达500-1000W，需要先进的热管理设计——厚铜平面（2-4盎司）、密集散热过孔阵列和嵌入式散热器。

56-112 Gbps信号完整性：PAM4信号在56 Gbps以及新兴的112 Gbps SerDes链路要求PCB材料具有超低损耗，并需要严格的信号完整性设计。

参展商All4-PCB的常务董事Ralph Jacobo表示，北美市场对先进PCB制造技术的需求强劲，特别是AI基础设施需求推动的多层压合能力投资。

量子计算：从实验室走向现实

IBM量子研究首席科学家David Lokken-Toyli描述了在克利夫兰诊所公共餐厅中安装量子计算机的场景。他强调，量子计算的商业化不仅依赖物理学家，还需要整个电子供应链做好准备，支持全新的系统需求：

• 低温运行：量子处理器在接近绝对零度（15毫开尔文）下工作
• 超低噪声：量子比特的信号路径需要极低的电磁噪声
• 新型互连架构：低温量子硬件与室温控制电子设备之间的接口需要创新解决方案

先进封装：集成的真正发生地

Chiplet架构——在单一封装中通过2.5D或3D集成组合多个专用芯片——正在推动对以下技术的需求：超细线路基板（线宽/间距低于25/25μm）、混合材料叠层，以及嵌入式芯片技术。

PCB制造商越来越需要像封装基板制造商一样思考——采用更紧密的公差、更精细的特征和更特殊的材料。

标准更新紧跟技术发展

数百名志愿者在APEX EXPO会议室中致力于IPC标准开发，包括IPC-6012F修订版（HDI盲孔可靠性要求）和IPC-2226更新（亚75μm过孔结构的HDI设计指南）。

对PCB设计师和采购方的意义

1. 投资HDI设计技能——多阶HDI与先进叠层设计正成为高性能应用的基线
2. 了解制造商能力——并非所有PCB制造商都能交付AI硬件所需的层数、公差和材料
3. 设计可制造性——在设计阶段与制造合作伙伴的紧密协作可防止昂贵的迭代
4. 紧跟标准更新——IPC标准修订直接影响设计规则和验收标准

Atlas PCB走在前沿

Atlas PCB持续投资与APEX EXPO 2026所强调趋势相匹配的先进制造能力。我们支持高达68层的高层数板、最多3阶次序叠层的HDI，以及来自Rogers、Isola等供应商的高性能材料。

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