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如何在 PCB 上标注阻抗：叠层说明与制造图纸技巧
在 PCB 制造图纸上标注阻抗控制的实用指南。涵盖阻抗表格式、叠层文档、公差规范和与制造商的沟通最佳实践。
如何在 PCB 上标注阻抗：叠层说明与制造图纸技巧
正确标注阻抗控制从制造之前很久就开始了——从您如何向制造商传达需求开始。
阻抗规格中应包含的内容
阻抗控制表
| 网络类别 | 类型 | 目标 | 公差 | 信号层 | 参考层 | 宽度 | 间距 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CLK_100 | 单端 | 50Ω | ±5% | L1 | L2(GND) | 4.5 mil | — |
| USB3 | 差分 | 90Ω | ±5% | L3 | L2(GND) | 4.0 mil | 5.0 mil |
| PCIE_TX | 差分 | 85Ω | ±5% | L5 | L4(GND) | 4.0 mil | 6.0 mil |
叠层文档
完整的叠层横截面应包括：层号和功能、铜厚、介质材料和厚度、总板厚及公差。
指定”或等效”加 Dk 范围，给制造商灵活性。详见阻抗控制指南。
公差规范
| 公差 | 应用 | 验证方式 |
|---|---|---|
| ±10% | 通用数字 | 仅工艺控制 |
| ±5% | 高速（PCIe, USB3） | 耦合器必须 |
| ±3% | RF/微波 | 每板 TDR 测试 |
常见阻抗标注错误
- 只指定走线宽度不指定阻抗目标
- 忘记指定参考层
- 使用仿真 Dk 值作为规格
- 未考虑铜粗糙度
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延伸阅读
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