汽车电子可靠性要求日趋严格：PCB制造商须应对的挑战

汽车行业的快速电气化和向自动驾驶的迈进正在从根本上改变车企对PCB供应商的期望。利害关系从未如此之高：ADAS或电池管理系统中的PCB失效可能产生安全关键后果。

驱动因素

电动汽车普及

预计2026年全球电动汽车销量将达3500万辆，约占新车销量的35%。每辆电动车的PCB含量远高于传统汽车：

• 电池管理系统（BMS）： 重铜（2-4 oz）多层板
• 车载充电器： 需低损耗基材的高频开关电路
• 逆变器/转换器控制器： 动力总成附近环境温度高达150°C
• DC-DC转换器： 高电流和热管理需求

ADAS和自动驾驶

L2+ ADAS系统正成为标准配置，L3/4自动驾驶系统进入量产：

• 雷达模块： 77 GHz毫米波PCB，使用Rogers等特种基材
• 激光雷达处理： 28-56G高速信号处理板
• 传感器融合： 40+层中央计算平台

标准收紧

温度循环

• 非动力总成：-40°C到+125°C，1000次循环
• 动力总成：-40°C到+150°C，1000次循环

IATF 16949制造要求

• 关键尺寸的SPC统计过程控制
• 每个新设计的PPAP
• 制造工艺的FMEA
• 从原材料到成品的完整可追溯性

IPC-6012 Class 3/A采用

越来越多的汽车项目指定Class 3/A：

材料要求

高温材料

• Tg ≥180°C（许多项目要求≥200°C）
• Td ≥360°C
• CTI ≥600V（电动车高压隔离）
• 低Z轴CTE

雷达用低损耗RF材料

77 GHz汽车雷达要求：Dk公差±2%、Df <0.004 @ 77 GHz、厚度公差±5%、VLP铜箔。

更多关于RF基材选择，请参阅我们的高频基材指南。

零缺陷期望

• 安全关键板缺陷率目标：<50 DPPM
• 部分项目OQL：<10 DPPM
• 100%自动检测：AOI + AXI
• 每块板可追溯到具体生产批次

Atlas PCB的汽车能力

在Atlas PCB，我们服务汽车电子市场：

• IATF 16949质量管理体系
• IPC-6012 Class 3认证，具备Class 3/A能力
• 高温材料加工（Tg >200°C）
• 77 GHz雷达级基材制造
• 高达10 oz重铜能力
• 完整物料追溯

联系我们的工程团队获取汽车PCB详细能力评估和报价。