通用规格
标准制造参数
适用于所有板类型的基础规格。HDI、射频和刚挠结合项目可提供更高级的能力。
层数
1至68层。标准：1-16层。高端：18-68层顺序压合。
板厚
0.2mm至6.0mm。标准1.6mm最具性价比。薄板(0.2-0.8mm)适用于刚挠结合。
最小线宽/线距
标准：4/4mil (0.1mm)。高端：3/3mil (0.075mm)。HDI激光层：3/3mil。
最小孔径
机械钻孔：0.15mm。激光微盲孔：0.075mm。纵横比最高16:1。
铜厚
0.5oz至13oz (18μm至460μm)。内层：0.5-6oz。外层：1-13oz用于大电流。
板尺寸
最大拼版：580×1200mm。单板最大：550×1100mm。最小：5×5mm。
表面处理
喷锡(有铅/无铅)、沉金(ENIG)、OSP、沉锡、沉银、电硬金、ENEPIG。
阻抗控制
单端±5%，差分±8%。附TDR测试报告。可提供生产前仿真。
阻焊
LPI阻焊油墨：绿色、红色、蓝色、黑色、白色、黄色、哑光黑、哑光绿。最小阻焊坝：3mil。
材料
基材与层压板选项
FR-4 标准 (TG130-140)
通用型，消费电子和工业应用最具性价比。
FR-4 中TG (TG150)
兼容无铅焊接。推荐用于汽车电子和更高可靠性需求。
FR-4 高TG (TG170+)
适用于高层数板、服务器/通信基础设施和高热需求设计。
Rogers (RO4003C, RO4350B, RT/duroid)
低损耗射频基板，用于5G、卫星、雷达和77GHz毫米波应用。
PTFE / 特氟龙
超低Dk/Df，适用于10GHz以上最高频率应用。
聚酰亚胺 (柔性)
用于刚挠结合结构。1-16柔性层，覆盖膜或柔性阻焊。
混合叠层
FR-4 + Rogers、FR-4 + PTFE混合组合，实现射频设计的成本优化。
金属基板 (MCPCB)
铝基或铜基板，用于LED、功率电子和散热管理。
高端工艺
专业制造能力
适用于需要尖端PCB技术的项目。
去除高速通道(>10Gbps)的过孔残桩。深度精度±3mil。25G/56G SerDes设计必备。
适用于功率电子、电动车逆变器和大电流汇流排。蚀刻或铜嵌入方案，兼顾细线距信号层。
BGA焊盘下方直接放置填充平整过孔。铜填充或导电填充选项。0.4mm间距BGA必需。
PCB层内嵌入无源元件(电阻、电容)，减小板面积并改善信号完整性。
品质保证
认证与测试
每片板均进行电测。可根据项目需求提供额外检验。
ISO 9001:2015
合作工厂网络全面通过质量管理体系认证。
IPC Class 2 & 3
标准级(Class 2)和高可靠性(Class 3)制造，符合IPC-A-600和IPC-6012。
UL认证
UL94 V-0阻燃等级。使用UL认证材料和工艺。
电气测试
100%飞针或治具测试。网表对比和开短路检测，每片板必测。
阻抗测试 (TDR)
所有阻抗控制板提供时域反射测试报告。保证±5%精度。
切片分析
显微剖切检验层间对准、镀层厚度和过孔质量。
速查
技术规格速查表
层数
1–68层（标准多层 & HDI积层）
最小线宽/线距
3/3mil (75μm/75μm)
最小机械钻孔
0.15mm (6mil)
最小激光钻孔
0.075mm (3mil)
最大纵横比
16:1
铜厚范围
0.5oz – 13oz
板厚
0.2mm – 6.0mm
最大板尺寸
550mm × 1100mm
阻抗公差
单端±5% / 差分±8%
层间对准精度
±2mil
阻焊对位精度
±1.5mil
最小阻焊坝
3mil (75μm)
常见问题
制造能力相关问题
最快交期是多少？
1-4层标准板可24小时加急生产。6-8层48小时。复杂HDI和刚挠结合：5-7天加急。标准交期：5-10个工作日（视复杂度而定）。
有最低起订量吗？
无MOQ——原型从1片起接单，量产最高10万+片。数量越大单价越优；100片以上性价比最佳。
能做混合材料叠层吗？
可以。我们常规生产FR-4与Rogers (RO4350B/RO4003C) 或PTFE材料的混合叠层。这在射频设计中很常见——仅特定层需要低损耗基材。
接受什么文件格式？
Gerber RS-274X（首选）、ODB++、Eagle .brd、KiCad .kicad_pcb、Altium .PcbDoc。我们提供免费DFM审查，生产前会标注所有问题。
如何确保阻抗控制精度？
我们使用Si9000进行生产前仿真计算走线几何参数，然后在生产样条上用TDR（时域反射）测试验证。每笔阻抗控制订单均附测试报告。