行业动态

供应链冲击、原材料暴涨、AI 设计革命三重夹击，正在改写硬件创造者的游戏规则。如果你正在打造下一个硬件产品，这些变化你必须了解。

AI GPU集群和网络交换机要求亚50μm线宽、任意层微通孔和20层以上叠层——引发PCB制造领域深层变革。

印度生产关联激励计划吸引数十亿美元PCB制造投资，加速China+1供应链多元化进程。

欧盟和美国PFAS限制将影响PCB阻焊层、三防漆和助焊剂。了解时间线、受影响材料及替代方案。

针对亚太赫兹频率（100-300 GHz）的新型低损耗PCB材料从大学和行业实验室涌现，为6G无线基础设施板奠定基础。

AI工作负载消耗了过大份额的全球内存产能，造成供应限制波及消费、汽车和工业电子的PCB制造。

日本经产省拨款3000亿日元加强国内PCB基板制造，针对先进封装和半导体供应链韧性。

FDA UDI规则更新和EU MDR执行正在推动医疗设备中PCB级别的全面可追溯性，要求批次跟踪、序列化和数字文档。

五角大楼工业基础评估显示美国国内合格PCB制造商已缩减至不足150家，威胁国防电子制造就绪性。

供应链情报显示，苹果iPhone 18可能采用12层任意层HDI主板——史上规模量产的最复杂智能手机PCB。对HDI制造产能、工艺技术以及更广泛PCB行业的影响深远。