
APEX EXPO 2026:AI与先进封装重塑电子制造业
APEX EXPO 2026关键要点——AI基础设施正推动对HDI和高层数PCB的空前需求,同时量子计算和异构集成开辟新前沿。

APEX EXPO 2026关键要点——AI基础设施正推动对HDI和高层数PCB的空前需求,同时量子计算和异构集成开辟新前沿。

随着IBM将量子计算机从实验室推向实际部署,电子供应链面临低温兼容PCB和超低噪声互连的新需求。

一款名为PCB Forge的开源工具让创客使用3D打印机和铜箔胶带即可制作功能性PCB——无需化学蚀刻。这对快速原型意味着什么?

贵金属价格剧烈波动——黄金涨60%、白银涨120%、铜涨35%——正在重塑PCB制造成本格局,迫使行业调整采购策略。
向Chiplet架构和2.5D/3D封装的转变正对PCB基板提出新要求,模糊了传统PCB与半导体封装之间的界限。
AI/ML训练和推理硬件的爆发式增长正将PCB层数推向新极限,40-68层板成为下一代GPU和ASIC平台的标准配置。
不断演变的汽车安全标准以及ADAS、电动汽车电力电子和自动驾驶系统的普及正推动更严格的PCB可靠性要求。
2026年IPC关键标准更新汇总,包括IPC-6012修订版、IPC-2581和针对先进封装、微孔可靠性及可持续性要求的新标准。
全球5G基础设施部署和5G-Advanced新部署正推动对特种基材高频PCB的强劲需求,为PCB制造商创造机遇与挑战。

NASA Artemis II 任务确认抗辐射半导体在地球轨道外完美运行。为什么 PCB 可靠性标准对航空航天应用比以往更加重要。
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