SMT与通孔组装技术对比：如何为PCB选择正确的贴装方式

PCB组装中两种基本的元件安装技术是表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。各有明显优势，许多现代电路板同时使用两种技术。本指南帮助您理解何时使用哪种技术。

表面贴装技术（SMT）

工作原理

元件直接放置在PCB表面焊盘上已印刷的锡膏上，然后在回流焊炉中加热形成焊点。元件引脚无需钻孔。

工艺流程

1. 锡膏印刷： 使用钢网将锡膏涂覆到焊盘上
2. 贴片： 自动化贴片机以每小时20,000-80,000个元件的速度放置元件
3. 回流焊： 电路板通过具有控温区段的回流焊炉（预热→恒温→回流峰值235-250°C→冷却）
4. AOI/X射线检测： 自动化检测发现缺陷

元件类型

• 贴片电阻/电容（0201、0402、0603、0805、1206）
• QFP（四侧扁平封装）—— 0.4-1.0mm间距
• BGA（球栅阵列封装）—— 0.4-1.27mm间距
• QFN/DFN（无引脚封装）
• SOT-23、SOT-223、SOIC、SSOP、TSSOP

优点

• 更小的板面积： 元件比THT等效器件小50-80%
• 更高密度： 板的两面都可贴装元件
• 更快的组装： 全自动高速贴装
• 更好的高频性能： 更短的引脚意味着更小的寄生电感
• 批量成本更低： 自动化降低单位组装成本
• 减轻重量： 更小的元件更轻

缺点

• 机械脆弱性： 焊点在机械应力（振动、弯曲）下较弱
• 热循环应力： 反复加热/冷却导致焊料疲劳
• 维修困难： 返修细间距元件需要专业设备
• 不适合大功率连接器： 无法承受线缆插拔的机械力

通孔插装技术（THT）

工作原理

带有引线的元件插入PCB上钻的孔中，然后从背面焊接。焊点包裹着电镀通孔内的引脚。

工艺流程

1. 元件插入： 手工或半自动化插入引脚式元件
2. 波峰焊： 电路板底面经过熔融焊料波
3. 选择性焊接： 对于混合工艺板，可编程喷嘴仅对THT元件施加焊料
4. 检查和修补： 目视检查和手工焊接修正

元件类型

• DIP（双列直插封装）IC
• 轴向电阻和电容
• 电解电容（径向）
• 连接器（USB、HDMI、DC电源、排针）
• 变压器和电感器
• 继电器
• 通孔功率半导体（TO-220、TO-247）

优点

• 卓越的机械强度： 引脚穿孔焊接提供更强的机械键合
• 原型制作容易： 手工焊接简单直接
• 大功率处理能力： 大型元件适合大电流和高电压
• 耐热循环： 热循环下焊点可靠性更好
• 连接器耐久性： 承受反复插拔力

缺点

• 更大的占板面积： 元件占用更多板面空间
• 基本单面贴装： 元件通常只在一面；过孔占用所有层的布线空间
• 组装速度慢： 手工或半自动化插件更慢
• 组装成本高： 更多人工
• 需要钻孔： 每个通孔元件都需要钻孔和电镀

需要复杂 PCB 制造？

最高 68 层，3 阶 HDI，Rogers/PTFE 基板。每单含 12 小时工程审核。

Get Instant Quote →

对比表

混合工艺组装

大多数现代PCB使用混合工艺——SMT用于大多数元件，通孔用于需要机械强度或功率处理的特定部件：

• SMT： IC、被动元件、LED、小型半导体
• THT： 连接器、大电容、变压器、功率器件、安装硬件

混合组装流程

1. 先SMT： 印刷锡膏→贴装SMD→回流焊（顶面）
2. 底面SMT（如需要）： 点胶→贴装→回流或波峰焊
3. 最后THT： 插入通孔元件→选择性焊或波峰焊

何时选择SMT

• 高密度、空间受限的设计
• 高速或高频电路
• 大批量生产（>1,000件）
• 消费电子和便携设备
• 重量和尺寸很重要时

何时选择通孔

• 高机械应力环境（汽车、工业）
• 电力电子（每个连接>5A）
• 连接器和机械接口
• 原型制作和小批量生产
• 教育和业余项目

总结

SMT凭借尺寸、速度和规模成本优势主导现代电子制造。通孔在机械强度、功率处理和特定连接器需求方面仍不可替代。最佳设计策略是结合两种技术——尽可能使用SMT，必要时使用通孔。