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高压PCB设计:爬电距离、电气间隙与安全隔离

设计安全的高压PCB——了解爬电距离和电气间隙要求、IEC标准、槽孔与开窗技术、材料选择和市电供电电子的安全认证。

设计安全的高压PCB——了解爬电距离和电气间隙要求、IEC标准、槽孔与开窗技术、材料选择和市电供电电子的安全认证。

高压PCB设计首先关注一件事:安全。市电供电产品必须在所有条件下保护用户免受电击。


关键定义

电气间隙(Clearance)

两个导电部分之间通过空气的最短距离。

爬电距离(Creepage)

两个导电部分之间沿绝缘表面的最短距离。由于污染和湿气,表面跟踪可能在远低于空气击穿电压时发生。


标准与要求

典型爬电/电气间隙(IEC 62368-1,PD2,加强绝缘)

工作电压(AC)电气间隙(最小)爬电距离(最小)
120V2.5mm4.0mm
240V4.0mm6.3mm
400V5.5mm10.0mm

PCB设计技术

槽孔与开窗

板面空间不足时,PCB上的槽或开窗打断爬电路径:

  • 最小槽宽:0.5mm
  • 槽必须完全贯穿板
  • 槽表面的爬电距离按每侧1x槽宽计算

保护走线

高低压电路之间的接地走线增加爬电距离。

板边间距

  • 高压走线距板边至少5mm

层分配

  • 高压走线尽可能在内层
  • 内层走线无爬电问题(封装在层压板内)

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材料选择

CTI(相对漏电起痕指数)

组别CTI范围示例
I>=600V特殊FR-4、陶瓷
II400-599V高等级FR-4
IIIa175-399V标准FR-4

更高CTI = 更短的爬电距离要求。 使用Group I材料可显著缩小高压设计的板尺寸。


隔离屏障设计

PCB布局要点

  1. 在PCB上绘制清晰的隔离边界线
  2. 整个边界保持所需的爬电/电气间隙
  3. 边界穿越PCB处使用槽孔
  4. 无铜皮或填充跨越边界
  5. 丝印标记边界用于目视检查
  6. 隔离屏障两侧分别布置地平面

测试与认证

耐压测试(Hi-Pot)

  • 在隔离电路之间施加测试电压
  • 典型:2x工作电压 + 1000V AC,持续60秒
  • 不允许击穿或过度泄漏

安全认证

  • UL(美国)
  • CE(欧洲)
  • CCC(中国)

总结

高压PCB设计由不可协商的安全标准管辖。了解适用标准,根据具体电压、污染等级和绝缘类型计算爬电距离和电气间隙要求,并在布局中严格实施。使用槽孔和保护走线在紧凑设计中实现所需距离。提交认证前用耐压测试验证。认证测试中的安全失败代价昂贵——从一开始就做对设计。

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  • safety design
  • creepage
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